’23년 25개 팀, ’24년 이후 150개 팀, ’26년 이후 300개 팀 등 약 1,000팀 지원
내 칩 서비스는 차별화된 반도체 설계 인재양성을 위한 사업으로 지난 6월, 이종호 장관이 직접 내 칩 서비스 수행기관을 방문해 서비스 계획을 점검하고 관련 대학생 및 교수, 참여기관들과 함께 간담회를 가지며 반도체 우수인재 양성의 중요성을 강조한 바 있다.
내 칩 서비스가 시작되면 반도체 설계 전공 학부생·대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹에서 무료로 제작 받을 수 있다.
학생들은 한국전자통신연구원·서울대학교·대구경북과학기술원이 운영하는 반도체 팹에서 500nm 수준의 상보형 금속 산화막 반도체 제작 및 포장 서비스를 제공받을 예정이다.
이를 통해 학생은 자신이 설계한 칩이 의도한대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증해 설계 전문 엔지니어로서 한층 더 성장하는 기회를 가질 수 있다.
내 칩 서비스 신청방법은 7월 24일에 과기정통부 및 수행기관 누리집을 통해 확인할 수 있으며 8월 1일부터 8월 30일까지 신청자 접수가 진행된다.
신청접수가 완료되면 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고 9월 15일에 선정자에게 반도체 설계지원 키트를 배포할 예정이다.
11월 15일까지 선정된 학생들이 칩을 설계하면 내년 4월 쯤 제작 완료된 칩을 받을 수 있다.
내년부터는 적극행정의 일환으로 대학의 정규 교육과정과 긴밀히 연계해 교육효과를 극대화할 예정이며 내 칩 서비스는 ’24년부터 500명 이상, ’26년부터 1,000명 이상의 반도체 설계 전공 학생들이 혜택을 받을 수 있도록 지속적으로 확대할 예정이다.
과기정통부 이종호 장관은 “세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황에서 우수한 인재의 양성은 매우 중요하다”며 “내 칩 서비스는 학생들이 좋은 경험을 쌓을 수 있는 매우 값진 경험이 될 것이며 세심한 준비와 원활한 지원으로 실전 역량을 갖춘 우수한 반도체 설계 인재양성을 할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
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백남준 기자
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