창간 1997년 3월 12일

(세종=뉴스1) 심언기 기자 = 산업통상자원부는 16일 반도체 협단체와 업계가 참여한 '시스템반도체 분야 수출·투자 전략회의'를 개최한다고 밝혔다. 전날 발표한 국가첨단산업 육성전략의 후속조치를 집중 논의하고, 반도체 수출 현황 및 전망과 수출 지원프로젝트에 대한 정부·공공기관의 지원 계획 등을 반도체 업계와 공유했다.

주영준 산업정책실장 주재로 열린 이날 회의에는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 주요 기업들과 무역협회, KOTRA, 반도체산업협회, 팹리스산업협회 관계자 등이 참석했다.

반도체 시장의 60%를 차지하는 시스템 반도체는 인공지능, 전기화 시대의 산업·안보 공급망의 핵심이지만 우리 기업의 글로벌 점유율은 3% 수준에 그친다. 산업부는 세계 최대 클러스터와 유기적 생태계에 기반한 시스템 반도체 선도국 도약을 목표로 하는 '시스템반도체 생태계 강화 이행전략'을 발표하고, 정부의 대대적 지원을 약속했다.

구체적으로 △세계 최대 규모 반도체 '클러스터' 구축 △설계-제조-후공정 전반의 생태계 경쟁력 업그레이드 △차세대 반도체 대규모 핵심기술 개발 지원 △세제·재정, 우수인력 등 반도체 성장기반 강화 △공급망 재편에 대응한 해외 기술협력 및 수출지원 등 5개 지원전략을 공개했다.

세계 최대 시스템 반도체 클러스터는 경기 용인시 일원에 2nm 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고, 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치하는 내용이 골자이다. 총 300조원이 투입된다.

설계-제조-후공정 전반의 생태계 경쟁력 업그레이드는 AI반도체용 4나노 공정, 차량·가전 반도체용 레거시 공정 등 국내 팹리스 다수요 공정을 대상으로 시제품 제작 및 양산용 파운드리 개방을 확대할 계획이다. 디자인하우스, IP기업과 파운드리 간 협력을 통해 설계 플랫폼과 첨단 IP 개발도 집중 지원해 나간다. 연구개발, 시제품, 인력 등 파운드리-소부장-팹리스 생태계 혁신 협력에 민간 주도로 2조원을 투자할 계획이다.

비수도권에 24조원 규모의 민간투자를 유치해 패키징 연구개발 및 생산거점을 구축하고, 대규모 기술개발 사업을 추진해 후공정 소부장·패키징 기술 등의 개발 및 상용화 지원에도 나설 예정이다.

차세대 반도체 대규모 핵심 기술개발을 위해 전력·차량·AI 등 3대 유망 반도체 기술 분야에 3.2조원 규모의 대규모 R&D를 기획·추진하고, 상용화까지 지원하는 설계·성능 검증 플랫폼 구축도 검토한다. 자동차·가전·전력 등 분야에서 글로벌 대기업·공기업과 팹리스가 계획 수립부터 구매 조건부로 반도체를 개발하는 대규모 수요연계 프로젝트를 신규 지원할 계획이다.

세제·재정과 우수인력 등 반도체 성장기반 강화 지원전략의 일환으로 첨단산업 분야 제조시설 신·증설시 세제지원을 8~16%에서 15~25% 공제로 대폭 확대하고, 평택·용인 클러스터 대상 전력, 용수 등 인프라 구축에 올해 1000억원을 투입한다.

투자환경 위축에 대응해선 팹리스 펀드를 조속히 집중 투자하고, 소진시 신규 펀드를 조성해 투자를 지원한다. 민관협력 반도체 아카데미 등을 통해 석·박사급 인력 2400명 등 15만명의 인력양성 목표도 제시했다. 한국형 IMEC와 소부장의 파운드리 양산 테스트 지원도 지속 추진된다.

공급망 재편에 대응한 기술협력 및 수출지원을 위해 산업부는 한미 양국 기업의 기술협력을 강조했다. 제조공정에 강점을 가진 우리나라와 소부장·설계 부문에서 강점을 가진 미국의 장점을 결합해 공동 R&D를 수행하고, 중장기 대규모 사업도 추진한다는 구상이다. 이밖에 미국 반도체 거점 지역에 협력센터를 신설해 우리 기업의 현지 수요발굴·매칭과 검증, 마케팅 패키지 지원도 계획하고 있다.